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氦氣在元器件檢漏方面的應用

2022-01-14 16:07:40??????點擊:
氦氣在元器件檢漏方面的應用

     在半導體器件、集成電路等元器件管殼的封接處,及引線接頭處等,會因為原因導致出現肉眼難以發現的小洞。在進行元器件封裝之后,就需要采取某些方法,來進行漏洞的檢測。以下兩點,就是氦氣在檢漏方面的應用:

     1、采用氦氣檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞,是因為氦原子尺寸小,容易穿過小洞而進入到管殼內部,所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞(即能夠檢測出漏氣速率約為10?11~10?12cm3/sec的小洞)。
 
     2、使用氦氣進行檢漏試驗時,先將封裝之后的元器件放入充滿氦氣的容器中,之后進行加壓,使氦氣通過小洞而進入管殼中;然后取出,并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣;接著采用質譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。



     使用氦氣進行檢漏,其靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵,但要比放射性檢漏方法簡便。


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